-
2025-11-07美国东部时间9月29日，Wolfspeed公布已经乐成完成其财政重整流程，并已经退出美国《停业法》第 11 章的掩护。经由过程这次重整，Wolfspeed 将其总债务减少了约 70%，债务到期日延伸至092025-07 -
2025-11-07特斯拉与苹果正思量于下一代半导体中导入玻璃基板，近期已经与相干制造商与装备供给商接触。跟着人工智能与高效能运算需求连续升高，玻璃基板被视为冲破现有封装限定的主要解方。 今朝主流的PCB基板多由玻璃纤维092025-07
-
2025-11-07梅赛德斯-疾驰（Mercedes-Benz）近日公布，将其位在美国硅谷的芯片专家团队分拆建立新公司，名为Athos Silicon。该团队专注在研发新一代“计较焦点”，旨于为主092025-07
-
2025-11-07近期，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技能结构取患上阶段性进展，该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，利用自产氧化镓衬底，取自进化半导体怪异的“无铱工艺”氧化092025-07
-
2025-11-07于近期召开的第四届斗极范围运用国际峰会上，华大败斗发布了全新一代斗极三号短报文通讯SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技能及指标在一身，经由过程22纳米进步前辈工艺、射频收发一体化SoC设计、强092025-07
