近期，日本芯片制造商Rapidus于其官网上发表了一篇以《2纳米半导体挑战：摸索Rapidus的技能冲破》为主题的文章，先容了2纳米芯片于AI时代的须要性，以和Rapidus的响应结构。
Rapidus指出，2纳米芯片有望比7纳米及5纳米等初期节点带来显著晋升。按照IBM 2021年终在2纳米原型芯片的数据显示，与7纳米芯片比拟，2纳米芯片的机能可提高45%，功耗可降低75%。虽然FinFET可以或许扩大到3纳米时代，但它们也面对着于更小尺寸下泄电增长的局限性，环栅（GAA）晶体管应运而生。它们利用纳米片或者纳米线作为沟道，彻底被栅极包抄，进一步改善了节制并按捺了泄电，使晶体管尺寸更小，同时仍能实现更高的机能。IBM的原型采用三层硅纳米片GAA布局，于机能及效率方面均逾越了FinFET技能。
基在以上技能上风，Rapidus认为2纳米节点对于人工智能及物联网尤为主要。人工智能事情负载需要极高的计较机能及能效，是以可以或许满意这些需求的半导体成为要害。2纳米芯片于提供所需处置惩罚能力的同时，还有连结了高能效，是人工智能办事器及边沿装备的抱负选择。对于在拥有数十亿个小型且凡是由电池供电的物联网装备而言，2纳米技能可让进步前辈的人工智能于当地运行而不会耗损年夜量电量。 然而，2纳米也带来了巨年夜的挑战。可变性及良率节制变患上越发坚苦，并且EUV光刻机价格极为昂贵，全世界只有少数几家公司可以或许承担患上起这类级另外出产。
然而，纵然面对这些挑战，2纳米仍将成为下一代数字基础举措措施的基石。 总部位在日本的Rapidus建立在2022年，方针是于将来几年内实现2纳米节点制程的量产。
是以，Rapidus与IBM互助，正致力在2纳米制程的研发与推进。2023年及2024年，跨越150名工程师被派往纽约州，接管下一代工艺技能培训。今朝，约有80名工程师已经返回日本，致力在芯片原型制造流程的最好化。
2025年4月，Rapidus于位在北海道千岁的立异制造整合（IIM-1）晶圆厂启动了实验出产线，规划在昔时稍落伍行样品出产，并规划在2027年举行量产。Rapidus的全新IIM-1代工场代表了对于传统代工模式的庞大改良，也从头构思晶圆厂怎样经由过程尖规矩法及技能及时思索、进修、调解及优化制程。
本年7月，媒体报导，Rapidus公布其于2纳米进步前辈制程的推进上已经取患上本色性进展。该公司已经乐成于IIM-1工场完成2纳米全环栅（GAA）晶体管芯片的原型制造，并完成为了首批测试晶圆的电学特征测试，标记着其向2纳米量产方针迈出了要害一步。
-雷火